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即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装

时间:2018年05月05日码清:通孔插装元件(17HC)码清激光:通孔插装元件(17HC)气动:打码机
即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装

MT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式,如表2.1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。

单面混合组装方式

第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。

(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

双面混合组装方式

第二类是双面混合组装,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。

全表面组装方式

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