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在PCB上只有SMC/SMD而无THC

时间:2018年05月05日码清:在PCB上只有SMC/SMD而无THC码清激光:在PCB上只有SMC/SMD而无THC气动:打码机
在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化

第三类是全表面组装,在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。

(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式,采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。

(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式,采用双面PCB在两面组装

SMC/SMD,组装密度更高。

几种贴装方式英文术语

SMT: 是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。

COB 是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB 是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!

COG 是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF 是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。

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